강력한 AI 성능을 품은 초소형 미니 PC, FAVM FA-EX9 공개
중국 하드웨어 제조사 FAVM(FAVM)이 강력한 AI 성능을 갖춘 새로운 미니 PC, FA-EX9(FA-EX9)를 공개했습니다. 이 제품은 AMD의 최신 라이젠 AI MAX+ 395(Ryzen AI MAX+ 395) 프로세서를 탑재한 것이 특징입니다.
놀라운 컴팩트 디자인
FA-EX9는 192 x 190 x 55mm의 작은 크기를 자랑합니다. 전체 부피가 단 2리터에 불과하여, FAVM 측은 동급 시스템 중 가장 작은 축에 속한다고 설명하고 있습니다. 휴대성이나 공간 활용을 중요하게 생각하는 분들에게 매력적인 부분입니다.
강력한 성능과 AI 역량
FA-EX9의 핵심은 AMD의 라이젠 AI MAX+ 395 프로세서입니다. 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 플랫폼 기반의 이 칩은 16개의 젠 5(Zen 5) CPU 코어와 40개의 RDNA 3.5 컴퓨트 유닛(라데온 8060S)을 갖추고 있습니다.
이 미니 PC는 AI 전문가들을 겨냥하며, 엔비디아 DGX 스파크(Nvidia DGX Spark)와 같은 플랫폼에 도전장을 내밀고 있습니다. 최대 120W의 지속적인 전력 소모를 지원하며, FAVM은 이 시스템이 라이젠 9 9955HX와 지포스 RTX 4070 노트북 GPU 조합에 필적하는 성능을 제공한다고 주장합니다.
특히 주목할 점은 메모리 구성입니다. 256비트 버스를 통해 총 128GB의 LPDDR5 메모리를 탑재했습니다. 이 중 최대 96GB를 GPU 메모리로 할당할 수 있어, 별도의 외장 그래픽 카드 없이도 대규모 언어 모델(LLM) 워크로드를 처리할 수 있다는 장점이 있습니다.
FAVM은 FA-EX9의 통합 GPU 및 NPU 아키텍처가 로컬 환경에서 LM 스튜디오(LM Studio)를 실행할 때 RTX 4090 대비 2.2배의 AI 성능을 제공한다고 강조합니다.
다양한 연결성과 확장성
FA-EX9는 HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, 그리고 두 개의 USB4 포트를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공합니다. 최대 4개의 8K 디스플레이를 지원하여 다중 모니터 환경 구축에도 유리합니다.
또한, 고성능 외장 GPU 확장을 위한 OCuLink 커넥터와 번들 어댑터를 갖추고 있어 필요에 따라 그래픽 성능을 더욱 끌어올릴 수 있습니다.
효율적인 쿨링 시스템
강력한 성능을 안정적으로 유지하기 위해, 이 시스템은 듀얼 터빈 팬과 상변화(phase-change) 열 관리 소재를 사용합니다. 이를 통해 높은 부하 작업 중에도 발열을 효과적으로 관리하고 소음 수준을 낮게 유지한다고 합니다.
출시 정보는 아직
아직 정확한 출시일이나 가격은 공개되지 않았습니다. 다만, 현재 중국에서 티저 캠페인이 진행 중이라는 소식이 전해지고 있습니다.